O circuito impresso flexível (FPC), com suas vantagens notáveis, como leveza, delgonomia e capacidade de dobrar e dobrar livremente, tem sido amplamente aplicado na indústria eletrônica.A tecnologia da FPC teve origem na década de 1970, inicialmente desenvolvido pelos Estados Unidos para avançar na tecnologia de foguetes para a exploração espacial. Esta tecnologia utiliza filme de poliéster ou poliimida como substrato,oferecendo uma elevada fiabilidade e uma excelente flexibilidadeAo incorporar os projetos de circuito em substratos plásticos flexíveis, o FPC pode integrar um grande número de componentes de precisão num espaço limitado, formando um circuito flexível.Este tipo de circuito pode ser dobrado e dobrado à vontade, com peso leve, pequeno volume, boa dissipação de calor e fácil instalação, quebrando assim as limitações das tecnologias tradicionais de interconexão.A estrutura do FPC inclui principalmente uma película isolanteComo uma solução fundamental para satisfazer as exigências de miniaturização e mobilidade dos produtos eletrónicos, o FPC reduz significativamente o volume e o peso dos dispositivos eletrónicos,alinhamento com as tendências de desenvolvimento da alta densidade, miniaturização e alta fiabilidade.

Composição do material do FPC  

1.Filme isolante

O filme isolante forma a camada de base do circuito, e o adesivo é usado para fixar a camada do condutor na camada isolante.a película isolante também serve como adesivo interno e pode atuar como uma camada protetoraA camada de condutor é tipicamente feita de folha de cobre.que é utilizado para atingir a função condutora do circuito.

2.Condutor

A folha de cobre é o material condutor mais comumente utilizado no FPC, que pode ser produzido através de processos de eletro-deposição (ED) ou galvanização.Folha de cobre eletro-depositada tem um lado brilhante e um lado foscoA folha de cobre forjada combina flexibilidade e rigidez, tornando-a adequada para aplicações que requerem deflexão dinâmica.

3.Adesivo

O adesivo não só é usado para ligar a película isolante ao material condutor, mas também pode servir como uma camada de cobertura ou revestimento protetor.A camada de cobertura é formada pela impressão de tela do adesivo sobre o filme isolanteNão todas as estruturas laminadas contêm adesivos;estruturas laminadas sem adesivos permitem projetos de circuitos mais finos e maior flexibilidade, melhorando a condutividade térmicaUma vez que a estrutura sem adesivos elimina a resistência térmica, a sua condutividade térmica é superior à das estruturas laminadas à base de adesivos,tornando-o adequado para ambientes de trabalho de alta temperatura.

Processo de Fabricação de FPC

O FPC vem em vários tipos, incluindo FPC unilateral, FPC duplo e FPC multi-camadas.

Fluxo de processo para FPC de dupla face e de várias camadas

Cutting → Drilling → PTH (Plated Through Hole) → Electroplating → Pre-treatment → Dry Film Lamination → Alignment → Exposure → Development → Pattern Plating → Stripping → Pre-treatment → Dry Film Lamination → Alignment → Exposure → Development → Etching → Stripping → Surface Treatment → Cover Film Lamination → Lamination → Curing → Nickel Gold Plating → Printing Text → Cutting → Electrical Testing → Punching → Final Inspection → Packaging → Shipment

Fluxo de processo para FPC unilateral

Cutting → Drilling → Dry Film Lamination → Alignment → Exposure → Development → Etching → Cover Film Lamination → Lamination → Curing → Surface Treatment → Nickel Gold Plating → Printing Text → Cutting → Electrical Testing → Punching → Final Inspection → Packaging

(Nota: Os fluxos de processo acima podem ser ajustados e otimizados de acordo com as necessidades reais de produção.)

Análise das vantagens e desvantagens da PCF

Vantagens da FPC

O circuito impresso flexível é feito de substratos isolantes flexíveis e oferece inúmeras vantagens que os circuitos impressos rígidos não podem igualar:

Eu...Alta flexibilidade: o FPC pode dobrar, enrolar e dobrar livremente, permitindo um arranjo tridimensional de acordo com os requisitos de layout do espaço,Realização de um projeto integrado de montagem de componentes e conexão de circuitos.

Eu...Leve e miniaturização: FPC reduz significativamente o volume e o peso dos produtos eletrônicos, alinhando-se com as tendências de design de alta densidade, miniaturização e alta confiabilidade.Por conseguinte,, FPC é amplamente utilizado na indústria aeroespacial, militar, comunicações móveis, laptops, periféricos de computadores, PDAs, câmeras digitais e outros campos.

Eu...Excelente desempenho de dissipação de calor e soldadura: o FPC possui boa dissipação de calor e solderabilidade, facilitando a montagem e reduzindo os custos globais.A combinação de projetos flexíveis e rígidos compensa parcialmente a capacidade de carga insuficiente dos substratos flexíveis.

Desvantagens da FPC

Eu...Altos custos iniciais: Uma vez que o FPC é projetado e fabricado sob medida para aplicações específicas, os custos iniciais de projeto de circuitos, fiação e fotolitografia são relativamente altos.Salvo requisitos especiais, o FPC não é recomendado para aplicações de pequenos lotes.

Eu...Dificuldade de manutenção e substituição: Uma vez fabricado o FPC, se forem necessárias modificações de projeto, ele deve começar a partir do projeto original ou dos dados de programação, tornando o processo complexo.Além disso,, a superfície do FPC é geralmente coberta por uma película protetora, e os reparos exigem a remoção da película protetora, a correção do problema e, em seguida, a nova aplicação da película,aumento da dificuldade de manutenção.

Eu...Propenso a danos: durante a instalação e conexão, o manuseio inadequado pode danificar facilmente o FPC. A solda e o retrabalho exigem pessoal com treinamento profissional, elevando o limiar operacional.